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产品介绍 | TESTOMAT 2000 ® 808 SiO2发表时间：2024-04-24 17:12 TESTOMAT 2000 ® 808 SiO2
Testomat® 808 SiO2 自动监测水中 0.3 - 1.2 ppm 范围内的可调硅酸盐边界极限值。 应用领域 • 监测 EDI 反渗透设备 • 医院里的消毒器和高压灭菌器 功能优势 • 自动间歇检测水质 • 自定义水质监测间隔 0-480 分钟 • 控制外部冲洗阀 • 可手动启动冲洗测量槽 • 试剂容量：500 毫升/瓶 • 无需监督， 72 小时持续无警报工作保障 • 模拟信号输出 0/4 - 20 mA RS 232 技术参数 电压：24 / 115 / 230 VAC, 50 – 60 Hz 设备安全：230-240V: T0,1A 115V: T0,2A 24V: T0,8A 主保险丝: max.4 A (N, L) 功率消耗：max. 16 VA (无负载的情况下) 防护等级：I 保护类型：IP 44 合格证: EN 61000-6-2, EN 61000-6-4, EN 61010-1 环境温度：10–40 °C 水温度：10–40 °C 显示界面: 输出结果状态和故障信息 负载继电器端口: 230 V / 4A AC 电阻性负载 尺寸（宽 x 高 x 深）：364 x 314 x 138 mm 重量：约 4,5 kg 测量范围：0.3 – 1.2 mg/l
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应用案例
背景介绍在大型商业综合体迈向绿色低碳运营的过程中，中央空调系统产生的冷凝水作为一种温度较低且硬度极低的潜在软水资源，其回收利用价值日益凸显；然而，冷凝水在收集过程中可能受到空气中悬浮污染物或系统管道金属离子溶出的影响，水质存在不确定性，若直接回用至对硬度敏感的冷却塔等系统，可能引发结垢风险，因此需对其关键指标——硬度进行实时、精准的监测，以确保回用安全与效率。应用情况在具体应用中，HEYL硬... 背景介绍在半导体芯片制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化的关键工艺步骤，抛光后需使用极高纯度的超纯水彻底清洗晶圆表面，以去除残留的研磨颗粒、化学试剂及微量杂质；若超纯水中存在痕量硬度离子（如钙、镁离子），即使在ppb级别，也可能在后续干燥阶段于晶圆表面形成难以消除的水痕或斑点，这些缺陷会直接影响器件电学性能与多层结构的堆叠精度，从而严重降低芯片的最终良品率，因此对CMP后清洗所... 背景介绍在水产养殖与活鲜流通领域，水质是影响水生生物健康与存活的核心因素，其中水体硬度直接关系到渗透压平衡、生物代谢及甲壳类生物脱壳等生理过程。规模化养殖与活鲜暂养过程中，水源硬度往往存在波动，若硬度过高，会对龙虾、螃蟹等高价甲壳类生物造成生理胁迫，导致活力下降、死亡率升高，从而造成显著的经济损失。因此，对水体硬度进行精准监测与调控，成为实现精细化水质管理、保障养殖与暂养效益的重要技术环节。... 背景介绍工业激光器在切割、焊接等精密加工中发挥着核心作用，其内部光学元件和泵浦源在工作时产生大量热量，必须依靠冷却水循环系统进行高效散热，而冷却水中的钙、镁等硬度离子若含量过高，易在管路及换热表面形成水垢，显著降低热交换效率，导致激光器温度波动，影响出光功率稳定性、光束质量及核心部件寿命，因此对冷却水硬度的持续监测与控制成为保障激光设备可靠运行和加工精度的关键环节。应用情况在实际的高功率工业... |
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