TESTOMAT硬度分析仪如何进行手动校验发表时间:2023-12-29 17:04 水质硬度分析仪手动数据校验步骤 1. 准备标准液(校验水样)3L 左右。配置标准液硬度值在试剂量程范围中间最为适宜。例如:TH2005(0.89~8.93ppm CaCO3)配置 5 ppm CaCO3 左右的标液。 2. 准备尖嘴洗瓶 2 个。
3. 点击一次硬度仪上的手动测量按钮,仔细观察测量槽上水情况。水位先升高,再一次排空,即一次冲洗过程。然后再进水,然后水位虹吸自动回落至刻度线。接着开始加药测量。接下来断开进水阀门或进水管, 使用洗瓶模拟进水过程.
4. 打开如下图箭头所示的孔塞。
5. 按一下按键再一次开始手动分析, 此时用尖嘴洗瓶在小孔处添加水样,添加后,液位到达顶部并回落至刻度然后排空,此为冲洗过程.
6. 再次添加水样,至液位达到顶部, 之后液位回落至刻度线便开始分析。注意:每次添加试样要超过虹吸的最高点,然后停止即可。添加试样要迅速。如出现低水压报警,消除报警后重新操作即可。多次操作,把握操作的时间点和速度即可。
如出现低水压报警,消除报警后重新操作即可。 多次操作,把握操作的时间点和速度即可。 7. 测量出数值即可与标准值比对。可重复几次测量,增加测量重复性。(建议≥3 次) 背景介绍疫苗生产中的病毒灭活与细胞培养等关键工序,对反应罐的温控精度要求达到±0.5℃以内。灭活罐普遍采用夹套循环水进行升降温控制,然而循环冷却水在长期运行中易因硬度离子结垢,逐渐在夹套换热面上形成水垢层。水垢一旦生成,热交换效率便会明显下降,可能导致罐内温度失控,引发生物活性丧失甚至整批次疫苗报废。因此,对夹套循环水硬度实施有效监测,成为预防水垢、保障精准温控的必要环节。应用情况HEYL硬... 背景介绍在半导体封装测试中,引线框架是连接芯片与外电路的关键载体,其表面状态直接决定引线键合的强度与长期可靠性。电镀银或镍钯金等工艺前后,框架需经过化学清洗与多级纯水漂洗,以彻底去除表面残留。最终漂洗水中若存在钙、镁等硬度离子,干燥后会形成极薄的绝缘性残留斑点,导致金线键合不良、虚焊或结合力退化,进而拉低封装良率。因此,将最终漂洗水的硬度控制在痕量水平,已成为获得镜面级洁净表面的一道必要防线... 背景介绍深井地热发电站在运行过程中,从热储层抽取的高温地热水经换热发电后,尾水需回灌至地下以维持热储压力。由于地热水中富含钙、镁、硅酸盐等成垢离子,在换热冷却和管道输送过程中,温度与压力变化会导致矿物质过饱和而析出,形成碳酸钙、硅酸盐等坚硬垢层。这些垢层逐渐附着在回灌管道内壁和井筒滤水管上,不仅减小过流断面、增加泵送能耗,还会严重堵塞回灌通道,造成回灌能力下降、地热田压力异常,进而影响整个电... 背景介绍深海采矿平台在作业中需直接抽取海水,用于提升泵、绞车液压站等关键设备的冷却系统及液压系统。然而,深海海水硬度极高,在热交换器和液压管路内容易迅速形成碳酸盐垢,导致换热效率下降、液压阀卡滞甚至设备失效,严重威胁深海作业的连续性与安全性。应用情况在深海采矿平台的海水软化处理单元中,HEYL硬度分析仪被安装在软化器出口管路上,对处理后海水的残余硬度进行连续在线分析。该仪器以滴定比色法为原理... |